崗位描述：

-      設(shè)計(jì)和優(yōu)化半導(dǎo)體封裝工藝流程，確保產(chǎn)品滿足質(zhì)量和性能要求。

-      開(kāi)發(fā)新的封裝工藝，包括封裝材料的選擇、封裝工藝參數(shù)的確定等。

-      參與封裝工藝的實(shí)施和調(diào)試，解決生產(chǎn)中的工藝問(wèn)題。

-      設(shè)計(jì)和評(píng)估封裝方案，確保產(chǎn)品符合設(shè)計(jì)規(guī)范和成本要求。

-      與其他團(tuán)隊(duì)密切合作，包括設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)、工藝工程師和生產(chǎn)團(tuán)隊(duì)，確保封裝流程的順利實(shí)施。

-      負(fù)責(zé)封裝設(shè)備的維護(hù)和管理，確保設(shè)備正常運(yùn)行。

-      分析和改善封裝過(guò)程中的異常，提高封裝良率和生產(chǎn)效率。

-      參與新技術(shù)的研究和開(kāi)發(fā)，持續(xù)提升封裝工藝的技術(shù)水平。

任職能力要求：

-      本科及以上學(xué)歷，專業(yè)背景包括微電子、材料科學(xué)、化學(xué)工程等相關(guān)領(lǐng)域。

-      熟悉半導(dǎo)體封裝工藝流程，包括膠水封裝、球柵陣列封裝、焊線鍵合等。

-      具備封裝工藝參數(shù)調(diào)試和優(yōu)化的經(jīng)驗(yàn)，能夠解決封裝過(guò)程中的工藝問(wèn)題。

-      具備封裝材料的選型和性能評(píng)估能力。

-      良好的團(tuán)隊(duì)合作能力和溝通能力，能夠與多個(gè)團(tuán)隊(duì)協(xié)作推動(dòng)項(xiàng)目進(jìn)展。

-      具備獨(dú)立解決問(wèn)題的能力和創(chuàng)新思維，能夠在壓力下工作并達(dá)成目標(biāo)。